Harzmaterialien für verbessertes Wärmemanagement in elektronischen Geräten
Elektrische und elektronische Komponenten

Harzmaterialien für verbessertes Wärmemanagement in elektronischen Geräten

Die Bedeutung des Wärmemanagements in elektronischen Geräten

Das Wärmemanagement in elektronischen Geräten ist ein entscheidender Aspekt mit direkten Auswirkungen auf die Leistung und Lebensdauer des Geräts. In den letzten Jahren haben die Trends zu mehr Gerätefunktionalität und kleinerer Gerätefläche zu einem Anstieg der Wärmeemissionen geführt, wodurch ein Bedarf an effizienten Kühltechniken entstand.

Heute ist das Problem des Wärmemanagements zu einer zentralen technischen Herausforderung für ein breites Spektrum von Komponenten in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen geworden, darunter Basisstationen für Informations- und Kommunikationsnetze, Stromumwandlungssysteme (PCSs) für Solargeneratoren, Wechselrichter, Motoren und mehr. Insbesondere das rasante Wachstum in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT) hat zu einer Verbreitung hochdichter Systeme mit einer großen Anzahl von Komponenten geführt, die in unmittelbarer Nähe betrieben werden – und stellt immer höhere Anforderungen an Wärmemanagementsysteme.

Diese Entwicklungen haben das Wärmemanagement zu einem wesentlichen Bereich der modernen Technologie gemacht, mit unmittelbaren Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.

Für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten empfiehlt Asahi Kasei SunForce™-Schäume: flammhemmende, hitzebeständige technische Kunststoffe mit hervorragender Wärmeisolierung und umfassender Formflexibilität.


Technische Kunststoffschäume für ein verbessertes Wärmemanagement in elektronischen Geräten:
Sunforce

Was ist SunForce™?

SunForce™-Produkte sind Schaumperlen aus XYRON™-modifizierten PPE-Harzen, die die hervorragenden physikalischen Eigenschaften modifizierter PPE-Harze – einschließlich Hitzebeständigkeit, Dimensionsstabilität und geringer Wasseraufnahme – mit dem geringen Gewicht und den guten Trägereigenschaften (Formflexibilität) von Perlenschäumen kombinieren.

Darüber hinaus ermöglicht die Kombination von Flammschutz und Hitzebeständigkeit, dass SunForce™-Schäume selbst in Form eines Perlenschaummaterials den strengen Entflammbarkeitsstandard UL94 V-0 erfüllen.

Da SunForce™-Produkte im In-Mold-Foaming-Verfahren hergestellt werden, sind sie auch optimal für die Massenproduktion geeignet.

Was ist SunForce™?

Darüber hinaus sind diese Materialien SunForce™ ihrer unabhängigen Blasenstruktur hervorragende Wärmeisolatoren.

 

Material Thermal conductivity (W/m・K) Material Thermal conductivity (W/m・K) Material Thermal conductivity (W/m・K)
Carbon nanotubes 5500 LCP (Liquid Crystal Polymer) 0.56 SunForce™ (x5) 0.041
Diamond 2000 FRP (Fiber Reinforced Plastic) 0.26 Cellulose fiber 0.040
Copper 370 PPS (Polyphenylene Sulfide) 0.26 Rockwool 0.038
Aluminium 200 Polycarbonate 0.19 SunForce™ (x7) 0.038
Graphite 120 ABS 0.19 Glass wool 32K 0.036
Iron 80 Polyvinylchloride (PVC) 0.17 Glass wool 32K 0.035
Carbon-copper 41 Plywood 0.16 SunForce™ (x10) 0.034
Alumina 32 Particle board 0.15 Extruded polystyrene foam (Type 3) 0.028
Stainless steel 16 Modified PPE 0.15 Hard urethane foam (Type 1 #1) 0.024
Carbon fiber-reinforced plastic 4.7 Polystyrol 0.15 Air 0.022
Zirconia 3.0 Cypress wood 0.095 Silica aerogel 0.017
Concrete 1.6 Cedar wood 0.087 Carbon dioxide 0.015
Glass 1.0 Cork 0.043 Vacuum insulation material 0.002
Water 0.58
Wärmedämmung von SunForce™ (Vergleich verschiedener Materialien, Referenzwerte bei Raumtemperatur)

 

Im Folgenden stellen wir zwei anschauliche Anwendungen vor, bei denen die einzigartigen Eigenschaften von SunForce™-Schäumen genutzt werden, um das Wärmemanagement in elektronischen Geräten zu verbessern.

Anwendungsbeispiel 1: Dünnwandige, komplex geformte Dämmstoffe

Mit den jüngsten Fortschritten bei der Leistung elektronischer Geräte steigt die Nachfrage nach einer verbesserten Wärmemanagementeffizienz, verbesserter Zuverlässigkeit und höheren Sicherheitsstandards.

SunForce™ eignet sich aufgrund seiner hohen Hitzebeständigkeit und Flammhemmung (zertifiziert nach UL94 V-0-Standards) gut für die Massenproduktion dünnwandiger, komplex geformter Isoliermaterialien. Es wird durch In-Mold-Schäumen unter Verwendung von Perlen mit kleinem Durchmesser als Rohmaterial hergestellt. Dies ermöglicht die Massenproduktion von Isoliermaterialien, die sich an die komplexen Formen von Bauteilen anpassen.

 

Foam Type SunForce™ EPS
(Expanded Polystyrene)
EPP
(Expanded Polypropylene)
Urethane Foam Sheet
Forming Method/1 In-mold foaming In-mold foaming In-mold foaming Extrusion foaming
Formability/1 +++ ++ ++ -
Thin-wall Forming ++ - - -

Heat Resistance
(DTUL)

++ - - -
Flame Retardancy/1 UL94 V-0 Flammable Flammable Flammable
Vergleich von SunForce™ mit anderen Allzweck-Schaumstoffen

 

Zum Aufbringen der Isolierung auf komplexe Bauteile wird Glaswolle oder Urethanschaum üblicherweise von Arbeitern per Hand aufgetragen. Die Verwendung von SunForce™ verbessert jedoch nicht nur die Wärmemanagementeffizienz durch hohe Wärmedämmung, sondern trägt auch zur Kondensationsvermeidung, zur Reduzierung der Teileanzahl (Einsparung von Arbeitsaufwand und Kosten) sowie zu verbesserter Produktivität und Montagepräzision (Gewährleistung einer stabilen Produktqualität) bei der Montage bei.

Beispiele für Formen von Isoliermaterial für Motorölabscheider
Beispiele für Formen von Isoliermaterial für Motorölabscheider

Dank dieser Eigenschaften kann SunForce™ in zahlreichen Bereichen eingesetzt werden, in denen hohe Leistung und Sicherheit erforderlich sind, z. B. als Kühlkomponenten für Kraftfahrzeuge, als Kühlteile für 5G/6G-Kommunikationsgeräte und Solarstromaufbereiter, als Wasserkühlkomponenten für Rechenzentren und KI-Server, in Motorölabscheidern und in Klimaanlagenkanälen.

Anwendungsbeispiel 2:
SunForce™ Hitzeschilde für wärmeabgebende Komponenten

In unserem ersten Beispiel verwenden wir SunForce™-Hitzeschilde, um eine Wärmeisolierung in einer elektronischen Leiterplatte mit stark wärmeabgebenden Komponenten zu erreichen (wie sie beispielsweise in einer PCS-Einheit in einem Solarstromgenerator zu finden sind).

Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeisolierung, umfassenden Formflexibilität, Flammhemmung und Hitzebeständigkeit sind SunForce™-Schäume ideale Materialien für Hitzeschilde, um wärmeabgebende Bereiche von nicht wärmeabgebenden Bereichen elektronischer Leiterplatten zu isolieren.

Ursprüngliches Systemdesign (links) und verbessertes Systemdesign (rechts) mit SunForce™-Hitzeschilden zur Wärmeisolierung nicht wärmeabgebender Komponenten.
Ursprüngliches Systemdesign (links) und verbessertes Systemdesign (rechts) mit SunForce™-Hitzeschilden zur Wärmeisolierung nicht wärmeabgebender Komponenten.

Die folgenden Abbildungen zeigen die Temperaturverteilung im Inneren eines elektronischen Geräts, die mit einem Simulationsmodell für die thermische Analyse berechnet wurde, vor und nach dem Hinzufügen von thermisch isolierenden SunForce-Hitzeschilden , um stark wärmeabgebende Komponenten von nicht wärmeabgebenden Komponenten zu isolieren. Diese Ergebnisse zeigen, wie SunForce™ Wärmemanagementlösungen eine signifikante Reduzierung der internen Gerätetemperaturen erreichen können.

Ergebnisse der Thermoanalyse-Simulationen vor und nach dem Hinzufügen von SunForce™ (BE, 10×, t = 10 mm) Hitzeschilden
Ergebnisse der Thermoanalyse-Simulationen vor und nach dem Hinzufügen von SunForce™ (BE, 10×, t = 10 mm) Hitzeschilden

Dieses Beispiel zeigt, wie Hitzeschilde aus SunForce™-Schäumen die Miniaturisierung elektronischer Geräte vereinfachen können, indem sie die Betriebstemperatur senken, eine Verschlechterung der Komponenten verhindern und eine größere Flexibilität bei der Komponentenanordnung ermöglichen.

Anwendungsbeispiel 3:
Thermisch isolierende SunForce™-Kanäle

Unser zweites Beispiel betrifft die Installation von wärmeisolierenden SunForce™-Kanälen auf einer elektronischen Platine, die mit stark wärmeabgebenden Komponenten ausgestattet ist. Dies ergänzt das oben besprochene Hitzeschildbeispiel, indem es eine alternative Möglichkeit darstellt, wie die einzigartigen Eigenschaften von SunForce™-Schäumen genutzt werden können, um die Wärmemanagementleistung in elektronischen Geräten zu verbessern.

Unterschiede in den Betriebstemperaturen elektronischer Komponenten führen zu Konvektionsluftströmen in elektronischen Geräten. In einigen Fällen können verschiedene Faktoren – wie die Anordnung der Komponenten oder die Temperaturverteilung innerhalb des Geräts – dazu führen, dass der Luftstrom durch bestimmte Gerätebereiche behindert wird, was die Leistung der Kühlmechanismen beeinträchtigt und einen Anstieg der Komponententemperaturen verursacht.

Bereiche mit behindertem Luftstrom in einem elektronischen Gerät
Bereiche mit behindertem Luftstrom in einem elektronischen Gerät

Das Problem der behinderten Luftzirkulation tritt in dem in diesem Beispiel betrachteten System auf: einer Solarzellen-PCS-Einheit mit internem Kühlventilator, die in der Abbildung unten links schematisch dargestellt ist. Um dieses Problem zu beheben, haben wir das Design verbessert, indem wir thermisch isolierende SunForce™-Kanäle um die Lüftereinheit herum installiert haben, wie unten rechts dargestellt.

Schematische Darstellung des ursprünglichen Systemdesigns (links) und des verbesserten Designs mit thermisch isolierenden SunForce™-Kanälen (rechts)
Schematische Darstellung des ursprünglichen Systemdesigns (links) und des verbesserten Designs mit thermisch isolierenden SunForce™-Kanälen (rechts)

Die Stromliniendiagramme unten zeigen simulierte Luftströme durch das elektronische Gerät vor und nach dem Hinzufügen von SunForce™-Kanälen. Beim Vergleich dieser Diagramme sehen wir, dass die Kanäle neue Wege für den Luftstrom durch das Gerät schaffen und so in allen Phasen von der Ansaugung bis zur Abluft gleichmäßig kontrollierte Luftströme gewährleisten. Die Verbesserung der Luftstromqualität ist insbesondere in der Nähe von wärmeabgebenden Komponenten deutlich.

Simulierte Luftströme innerhalb der PCS-Einheit vor (links) und nach (rechts) dem Hinzufügen von SunForce™-Kanälen
Simulierte Luftströme innerhalb der PCS-Einheit vor (links) und nach (rechts) dem Hinzufügen von SunForce™-Kanälen

Die simulierten Temperaturverteilungen sind unten dargestellt: Der durch die Kanäle ermöglichte kontrollierte Luftstrom führt zu einer deutlichen Reduzierung der Komponententemperaturen.

Simulierte Temperaturverteilungen innerhalb der PCS-Einheit vor (links) und nach (rechts) dem Hinzufügen von SunForce™-Kanälen
Simulierte Temperaturverteilungen innerhalb der PCS-Einheit vor (links) und nach (rechts) dem Hinzufügen von SunForce™-Kanälen

Dieses Beispiel zeigt, wie wärmeisolierende Kanäle aus SunForce™-Schäumen die Luftstromregelung in elektronischen Geräten verbessern und dadurch die Komponententemperatur senken, eine Komponentenverschlechterung verhindern und eine größere Flexibilität bei der Komponentenanordnung ermöglichen können.

Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Wenn Sie weitere Informationen wünschen oder ein Muster anfordern möchten, kontaktieren Sie uns bitte über das Formular auf dieser Website.

Andere Lösungen
「Elektrik und Elektronik」