Excelente resistencia al calor, resistencia y rigidez.

Resina de poliamida

Serie de retardantes de llama de última generación libres de halógenos y fósforo rojo

Los materiales de la serie LEONA™ PN utilizan retardantes de llama sin halógenos ni fósforo rojo para lograr una excelente resistencia al fuego, conforme al nivel V-0 (0,30 mm) de la norma UL94. (Se prevé la certificación oficial en 2025).


La superior resistencia térmica de las poliamidas semiaromáticas ignífugas ha convertido a estas resinas en un material cada vez más común en numerosos sectores industriales, especialmente en componentes de automoción y productos eléctricos y electrónicos. Esto se debe a que el avance de la miniaturización ha impulsado la densidad de los componentes a niveles de integración cada vez mayores, incrementando así las temperaturas en entornos operativos típicos. Al mismo tiempo, los retardantes de llama a base de fósforo rojo son una causa común de problemas de migración y su uso se ha prohibido en una gama cada vez mayor de componentes eléctricos y electrónicos.

Excelente resistencia al calor.

Las resinas de la serie LEONA™ PN poseen puntos de fusión inusualmente altos incluso en comparación con otras poliamidas semiaromáticas, lo que las hace altamente resistentes al calor.
En particular, la resistencia térmica del PN00B, un grado de material con un 25 % de refuerzos de fibra de vidrio, destaca por su extraordinaria resistencia, incluso entre la serie LEONA™ PN. La figura a continuación compara las propiedades de envejecimiento térmico del PN00B con las de un material de poliamida semiaromática ignífuga típico. Tras 3000 horas de envejecimiento a 150 °C, la resistencia del PN00B disminuye tan solo un 6 % con respecto a su valor inicial, en comparación con aproximadamente un 40 % del material típico, lo que demuestra la excelente resistencia térmica del PN00B.


​El PN00B incluso supera a las poliamidas típicas con reforzadores de fibra de vidrio. Al compararlo con una poliamida semiaromática ignífuga típica con un 45 % de fibra de vidrio (un 20 % más que el PN00B), las mediciones de resistencia tras 1000 horas revelaron que el PN00B era más de 25 MPa más resistente, con un margen proyectado que se expandiría con el envejecimiento. Como demuestra este resultado, en otras familias de materiales típicos de poliamida semiaromática ignífuga, las propias resinas presentan una degradación pronunciada, y aumentar el contenido de reforzadores de fibra de vidrio no soluciona el problema subyacente.

Excelente resistencia y fluidez

En comparación con las familias típicas de materiales de poliamida semiaromática ignífuga, LEONA™ PN00B presenta una resistencia excepcional en un rango de temperaturas más amplio que los materiales de alta resistencia habituales, así como una mayor fluidez que los materiales de alta fluidez habituales. Para más información, consulte las fichas técnicas de los materiales disponibles para descargar a continuación.

Excelentes propiedades eléctricas (alto CTI)

En el diseño de componentes eléctricos y electrónicos, los materiales con un índice de seguimiento comparativo (CTI) más alto permiten una separación más estrecha entre los terminales del dispositivo, facilitando así la miniaturización.

LEONA™ PN00B cuenta con un alto CTI de 600 V.
La obtención de un CTI de 600 V (PLC 0) permite distancias de enrutamiento de superficies más cortas entre componentes eléctricos o electrónicos, lo que ayuda a reducir el tamaño de los productos.

Excelentes propiedades supresoras de ampollas

Las resinas altamente resistentes al calor de la serie LEONA™ PN pueden prevenir la formación de ampollas.


En particular, la superior resistencia térmica de LEONA™ PN00B le permite mantener una alta resistencia en entornos de alta temperatura. Esto suprime la formación de burbujas de agua o aire en el entorno de alta temperatura de los hornos de refusión (260-290 °C), previniendo así la formación de ampollas.


La Figura 3 muestra los resultados de la medición de la temperatura de deflexión térmica (HDT, o temperatura de deflexión bajo carga: DTUL), que se caracteriza por la observación de la deformación de un cuerpo de prueba calentado y sometido a una carga constante. En el rango de temperatura pico de los procesos convencionales de soldadura por reflujo (260-290 °C, indicado por el recuadro rojo en la figura), una poliamida semiaromática ignífuga típica se deforma rápidamente, mientras que LEONA™ PN00B presenta una deformación mínima. Esto demuestra cómo la alta resistencia de LEONA™ PN00B puede inhibir la formación de burbujas de agua o gas en entornos de alta temperatura, lo que ayuda a prevenir la formación de ampollas.