Materiales de resina para una mejor gestión térmica en dispositivos electrónicos
Componentes eléctricos y electrónicos

Materiales de resina para una mejor gestión térmica en dispositivos electrónicos

La importancia de la gestión térmica en los dispositivos electrónicos

La gestión térmica de los dispositivos electrónicos es un aspecto fundamental que tiene consecuencias directas en el rendimiento y la vida útil de los dispositivos. En los últimos años, las tendencias hacia una mayor funcionalidad de los dispositivos y una reducción de su tamaño han provocado un aumento de las emisiones térmicas, lo que ha creado la necesidad de técnicas de refrigeración eficientes.

Hoy en día, el problema de la gestión térmica se ha convertido en un desafío técnico clave para un amplio espectro de componentes en una amplia gama de aplicaciones, incluidas estaciones base para redes de comunicación de información, sistemas de conversión de energía (PCS) para generadores solares, inversores, motores y más. En particular, el rápido crecimiento reciente en los campos de la inteligencia artificial (IA) y la Internet de las cosas (IdC) ha estimulado una proliferación de sistemas de alta densidad que presentan una gran cantidad de componentes que operan en estrecha proximidad y plantean demandas cada vez más estrictas a los sistemas de gestión térmica.

Estos avances han hecho de la gestión térmica un dominio esencial de la tecnología moderna, con ramificaciones inmediatas para la confiabilidad de los dispositivos electrónicos.

Para la gestión térmica en dispositivos electrónicos, Asahi Kasei recomienda las espumas SunForce™: plásticos de ingeniería ignífugos y resistentes al calor que cuentan con un excelente aislamiento térmico y una amplia flexibilidad de forma.


Espumas plásticas de ingeniería para una mejor gestión térmica en dispositivos electrónicos:
Fuerza solar

¿Qué es SunForce™?

Los productos SunForce™ son perlas de espuma fabricadas con resinas PPE modificadas XYRON™ que combinan las excelentes propiedades físicas de las resinas PPE modificadas (incluida la resistencia al calor, la estabilidad dimensional y la baja absorción de agua) con el peso ligero y las buenas propiedades de excipiente (flexibilidad de forma) de las espumas perladas.

Además, la combinación de resistencia al fuego y al calor permite que las espumas SunForce™ cumplan con el estricto estándar de inflamabilidad UL94 V-0 incluso en forma de material de espuma granulada.

Dado que los productos SunForce™ se fabrican mediante espumado en molde, también son ideales para la producción en masa.

¿Qué es SunForce™?

Además, la estructura de burbujas independientes de las espumas SunForce™ hace que estos materiales sean excelentes aislantes térmicos.

 

Material Conductividad térmica (W/m・K) Material Conductividad térmica (W/m・K) Material Conductividad térmica (W/m・K)
Nanotubos de carbono 5500 LCP (polímero de cristal líquido) 0.56 Fuerza™ solar (x5) 0.041
Diamante 2000 FRP (plástico reforzado con fibra) 0.26 Fibra de celulosa 0.040
Cobre 370 PPS (sulfuro de polifenileno) 0.26 Lana de roca 0.038
Aluminio 200 Policarbonato 0.19 Fuerza solar™ (x7) 0.038
Grafito 120 ABS 0.19 Lana de vidrio 32K 0.036
Hierro 80 Cloruro de polivinilo (PVC) 0.17 Espuma de melamina 0.035
Carbono-cobre 41 Madera contrachapada 0.16 Fuerza solar (x10) 0.034
Alúmina 32 Tablero de partículas 0.15 Espuma de poliestireno extruido (tipo 3) 0.028
Acero inoxidable 16 EPI modificado 0.15 Espuma de uretano dura (tipo 1 n.° 1) 0.024
Plástico reforzado con fibra de carbono 4.7 Poliestireno 0.15 Aire 0.022
Circonita 3.0 Madera de ciprés 0.095 Aerogel de sílice 0.017
Concreto 1.6 Madera de cedro 0.087 Dióxido de carbono 0.015
Vaso 1.0 Corcho 0.043 Material de aislamiento al vacío 0.002
Agua 0.58
Aislamiento térmico de SunForce™ (comparación de una gama de materiales, valores de referencia de temperatura ambiente)

 

A continuación presentamos dos aplicaciones ilustrativas que aprovechan las propiedades únicas de las espumas SunForce™ para mejorar la gestión térmica en dispositivos electrónicos.

Ejemplo de aplicación 1: materiales aislantes de paredes delgadas y formas complejas

Con los recientes avances en el rendimiento de los dispositivos electrónicos, existe una creciente demanda de una mejor eficiencia en la gestión del calor, una mayor confiabilidad y estándares de seguridad más elevados.

SunForce™ es ideal para la producción en masa de materiales aislantes de paredes delgadas y formas complejas debido a su alta resistencia al calor y resistencia al fuego (certificada según las normas UL94 V-0) derivadas del material. Se forma mediante espumación en molde utilizando perlas de diámetro pequeño como materia prima. Esto permite la producción en masa de materiales aislantes que se adaptan a las formas complejas de los componentes.

 

Tipo de espuma SunForce™ EPS
(Poliestireno expandido)
PPE
(Polipropileno expandido)
Lámina de espuma de uretano
Método de formación Espuma en molde Espuma en molde Espuma en molde Espuma por extrusión
Formabilidad +++ ++ ++ -
Formación de paredes delgadas ++ - - -

Resistencia al calor
(DUL)

++ - - -
Retardancia de llama UL94 V-0 Inflamable Inflamable Inflamable
Comparación de SunForce™ con otros materiales de espuma de uso general

 

Para aplicar aislamiento a componentes complejos, los trabajadores suelen aplicar lana de vidrio o espuma de uretano a mano. Sin embargo, el uso de SunForce™ no solo mejora la eficiencia de la gestión del calor mediante un alto aislamiento térmico, sino que también contribuye a la prevención de la condensación, la reducción de la cantidad de piezas (ahorrando mano de obra y costos) y una mayor productividad y precisión del ensamblaje (lo que garantiza una calidad estable del producto) durante el ensamblaje.

Ejemplos de formas de material aislante para separadores de aceite de motor
Ejemplos de formas de material aislante para separadores de aceite de motor

Estas características permiten que SunForce™ se aplique en una amplia gama de campos que requieren alto rendimiento y alta seguridad, como componentes de refrigeración para automóviles, piezas de refrigeración para dispositivos de comunicación 5G/6G y acondicionadores de energía solar, componentes de refrigeración por agua para centros de datos y servidores de IA, separadores de aceite de motor y conductos de aire acondicionado.

Ejemplo de aplicación 2:
Protectores térmicos SunForce™ para componentes que emiten calor

Nuestro primer ejemplo utiliza protectores térmicos SunForce™ para lograr aislamiento térmico en una placa de circuito electrónico con componentes que emiten mucho calor (como los que se pueden encontrar en una unidad PCS en un generador de energía solar).

El excelente aislamiento térmico, la amplia flexibilidad de forma, la resistencia al fuego y la resistencia al calor de las espumas SunForce™ las convierten en materiales ideales para escudos térmicos para aislar las regiones que emiten calor de las regiones que no lo emiten en las placas de circuitos electrónicos.

Diseño del sistema original (izquierda) y diseño del sistema mejorado (derecha) con protectores térmicos SunForce™ para el aislamiento térmico de componentes que no emiten calor.
Diseño del sistema original (izquierda) y diseño del sistema mejorado (derecha) con protectores térmicos SunForce™ para el aislamiento térmico de componentes que no emiten calor.

Las figuras a continuación muestran la distribución de temperatura dentro de un dispositivo electrónico, calculada utilizando un modelo de simulación de análisis térmico, antes y después de la adición de aislamiento térmico. Fuerza solar™ Escudos térmicos para aislar los componentes que emiten mucho calor de los que no lo emiten. Estos resultados demuestran cómo las soluciones de gestión térmica SunForce™ pueden lograr reducciones significativas en las temperaturas internas de los dispositivos.

Resultados de simulaciones de análisis térmico antes y después de añadir protectores térmicos SunForce™ (BE, 10×, t = 10 mm)
Resultados de simulaciones de análisis térmico antes y después de añadir protectores térmicos SunForce™ (BE, 10×, t = 10 mm)

Este ejemplo demuestra cómo los protectores térmicos fabricados con espumas SunForce™ pueden simplificar la miniaturización de dispositivos electrónicos al reducir la temperatura de funcionamiento, evitar la degradación de los componentes y permitir una mayor flexibilidad en el diseño de los componentes.

Ejemplo de aplicación 3:
Conductos con aislamiento térmico SunForce™

Nuestro segundo ejemplo implica la instalación de conductos SunForce™ con aislamiento térmico en una placa de circuito electrónico equipada con componentes que emiten mucho calor. Esto complementa el ejemplo de protección térmica que se analizó anteriormente al presentar una forma alternativa en la que se pueden aprovechar las propiedades únicas de las espumas SunForce™ para mejorar el rendimiento de la gestión térmica en dispositivos electrónicos.

Las diferencias en las temperaturas de funcionamiento de los componentes electrónicos dan lugar a corrientes de aire por convección en el interior de los dispositivos electrónicos. En algunos casos, diversos factores (como la disposición de los componentes o la distribución de la temperatura en el interior del dispositivo) pueden conspirar para obstruir el flujo de aire a través de determinadas regiones del dispositivo, lo que degrada el rendimiento de los mecanismos de refrigeración y provoca un aumento de la temperatura de los componentes.

Regiones de flujo de aire obstruido dentro de un dispositivo electrónico
Regiones de flujo de aire obstruido dentro de un dispositivo electrónico

El problema de la obstrucción del flujo de aire surge en el sistema específico considerado en este ejemplo: una unidad PCS de células solares equipada con un ventilador de refrigeración interno, representado esquemáticamente a la izquierda en la figura siguiente. Para aliviar este problema, mejoramos el diseño instalando conductos SunForce™ con aislamiento térmico alrededor de la unidad del ventilador, como se muestra a la derecha a continuación.

Representaciones esquemáticas del diseño del sistema original (izquierda) y del diseño mejorado con conductos SunForce™ con aislamiento térmico (derecha)
Representaciones esquemáticas del diseño del sistema original (izquierda) y del diseño mejorado con conductos SunForce™ con aislamiento térmico (derecha)

Los diagramas de líneas de flujo que aparecen a continuación muestran flujos de aire simulados a través del dispositivo electrónico antes y después de la incorporación de los conductos SunForce™. Al comparar estos gráficos, vemos que los conductos crean nuevas vías para que el aire fluya a través del dispositivo, lo que garantiza flujos de aire controlados de manera uniforme en todas las etapas, desde la entrada hasta la salida. La mejora en la calidad del flujo de aire es particularmente significativa en las proximidades de los componentes que emiten calor.

Flujos de aire simulados dentro de la unidad PCS antes (izquierda) y después (derecha) de la adición de los conductos SunForce™
Flujos de aire simulados dentro de la unidad PCS antes (izquierda) y después (derecha) de la adición de los conductos SunForce™

Las distribuciones de temperatura simuladas se representan gráficamente a continuación: El flujo de aire controlado permitido por la presencia de los conductos produce reducciones significativas en las temperaturas de los componentes.

Distribuciones de temperatura simuladas dentro de la unidad PCS antes (izquierda) y después (derecha) de la adición de conductos SunForce™
Distribuciones de temperatura simuladas dentro de la unidad PCS antes (izquierda) y después (derecha) de la adición de conductos SunForce™

Este ejemplo demuestra cómo los conductos aislantes térmicamente fabricados con espumas SunForce™ pueden mejorar el control del flujo de aire en dispositivos electrónicos, reduciendo así las temperaturas de los componentes, evitando la degradación de los mismos y permitiendo una mayor flexibilidad en el diseño de los mismos.

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