技術情報
流動解析詳細
樹脂流動解析において、充填保圧解析と充填保圧反り解析は、射出成形工程における重要なシミュレーションです。
充填保圧解析
充填保圧解析は、樹脂が金型内にどのように流れ込むか(充填過程)と、その後の保圧段階(保持圧力をかけて樹脂の収縮を抑える)をシミュレーションする解析です。具体的には、以下のポイントに着目します。
- 充填解析:樹脂が射出され、金型内部のキャビティ(成形品の形状を決定する空間)にどのように充填されるかをシミュレーションします。樹脂の流れ方、流動速度、温度分布、圧力分布などから成形可否判断や成形条件の最適化を実施します。
- 保圧解析:充填が完了した後、樹脂が冷却され収縮するのを補正するために保圧をかける過程をシミュレーションします。ヒケやボイド、ショートショットの有無を確認します。
- 冷却解析:熱伝導と熱伝達による金型内での冷却挙動をシミュレーションします。金型表面温度や樹脂温度分布を計算し、冷却回路の配置や冷媒の温度を検討します。充填保圧解析との連成が可能です。
充填保圧反り解析
充填保圧反り解析は、上述の充填保圧解析に加えて、成形品が冷却される過程で発生する反りを解析するものです。射出成形後、樹脂が冷却・固化される際、収縮が不均一になることで生じる反りや変形をシミュレーションします。
- 反り解析:充填、保圧、冷却解析の結果を基に金型離型後の成形品の収縮・反り変形を予測します。冷却差・収縮差・配向差の3つの要因に反りの原因を分類でき、原因を特定してゲート位置の変更や成形条件の変更といった解決策を検討します。