電子機器の熱マネジメントの重要性

電子機器の熱マネジメントは、その性能と寿命を左右する重要な要素です。近年、デバイスが次第に高機能・小型化する一方で、発熱量が増加し、効率的な冷却技術が求められています。

このため、情報通信用の基地局、太陽光発電用PCS(パワコン)、インバーター、モーターなど、幅広い分野/部品の熱マネジメントが大きな技術課題の一つとなっています。特に最近では、人工知能やIoTの普及により、高密度で動作するコンポーネントが多数稼働するようになってきているため、熱問題はますます深刻化しています。 

このように熱マネジメントは、電子機器の信頼性向上に直結する重要な技術分野です。 

旭化成は、高い断熱性、高い形状自由度、難燃性、耐熱性を有するエンプラ発泡材料「サンフォース®」を活用した電子機器の熱マネジメントをご提案します。

電子機器の熱マネジメントに貢献する
エンプラ発泡材料
サンフォース

サンフォース®とは

サンフォース®は、変性PPE樹脂「ザイロン™」を発泡させたビーズ発泡体で、変性PPE由来の耐熱性、寸法安定性や低い吸水率、ビーズ発泡体由来の軽量、高い賦形性(形状自由度)という特徴を併せ持つ発泡体です。さらに、難燃性や耐熱性を併せ持つことで発泡体ながらもUL94規格 V-0を達成しています。また、型内発泡成形で成形するため、量産性にも優れています。

サンフォース®とは

さらに、サンフォース®は独立気泡構造を有する発泡体であるため高い断熱性を有しています。

 

素材名 熱伝導率
(W/m・K)
素材名 熱伝導率
(W/m・K)
素材名 熱伝導率
(W/m・K)
カーボンナノチューブ 5500 LCP(液晶ポリマー) 0.56 サンフォース®5倍 0.041
ダイヤモンド 2000 FRP(繊維強化プラスチック) 0.26 セルロースファイバー 0.040
370 PPS(ポリフェニレンサルファイド) 0.26 ロックウール 0.038
アルミニウム 200 ポリカーボネート​ 0.19 サンフォース®7倍 0.038
グラファイト 120 ABS 0.19 グラスウール32K 0.036
80 ポリ塩化ビニル 0.17 メラミン発泡体 0.035
炭素銅 41 合板​ 0.16 サンフォース®10倍 0.034
アルミナ 32 パーティクルボード​ 0.15 押出ポリスチレンフォーム(3種) 0.028
ステンレス 16 変性PPE 0.15 硬質ウレタンフォーム(1種1号) 0.024
カーボン繊維強化プラスチック 4.7 ポリスチレン​ 0.15 空気 0.022
ジルコニア 3.0 ひのき​ 0.095 シリカエアロゲル 0.017
コンクリート 1.6 すぎ​ 0.087 二酸化炭素 0.015
硝子 1.0 コルク​ 0.043 真空断熱材 0.002
0.58
サンフォース®の断熱性(さまざまな素材との比較、常温での参考値)

 

以下では、サンフォース®の特性を生かした電子機器向けの熱マネジメント性向上を目的とした活用提案をご紹介します。

電子機器の熱マネジメント 
活用提案①:サンフォース®を用いた遮熱材

発熱量の大きい部品が搭載された電子基板(太陽光発電用PCSを想定)に対する遮熱材への活用事例をご紹介します。

サンフォース®は高い断熱性、高い形状自由度、難燃性、耐熱性を有しており、この特性を活かして電子基板の発熱部/非発熱部の遮熱材として使うことができます。

現行モデルと、非発熱部をサンフォース®で遮熱した提案モデル
現行モデルと、非発熱部をサンフォース®で遮熱した提案モデル

以下のシミュレーションは、発熱が大きい部品を発熱部、発熱が小さい部品を非発熱部と定義し、サンフォース®により発熱部を遮熱した際の筐体内気の温度変化を計算した結果です。これにより、筐体内気の温度低減が可能であることが分かりました。

サンフォース®(BE、10倍、10mmt)適用時の温度解析結果
サンフォース®(BE、10倍、10mmt)適用時の温度解析結果

このようにサンフォース®を遮熱材として用いることで、電子機器の小型化・温度低減・劣化抑制・部品配置の自由度向上などが可能です。

電子機器の熱マネジメント 
活用提案②:サンフォース®による断熱ダクト

前記の遮熱材と同様に、サンフォース®の特徴を活かした電子部品板の熱マネジメント性向上のための使い方として、発熱量の大きい部品が搭載された電子基板に対する断熱ダクトへの活用事例をご紹介します。

電子機器内部においては、電子部品の温度差によって対流が発生しますが、部品配置や温度分布等によって空気のよどみが発生し、狙った冷却能力が出せず部品温度が上昇してしまうことがあります。

電子機器内で発生する空気のよどみのイメージ
電子機器内で発生する空気のよどみのイメージ

空気のよどみは、下図の左側のような、内部に冷却ファンが搭載された太陽電池用のPCSユニットで発生します。この問題を解消するため、下図の右側で示すように、ファンユニット周辺にサンフォース®断熱ダクトを適用した検討例を示します。

現行モデルと、サンフォース®断熱ダクトを適用したモデルの概略図
現行モデルと、サンフォース®断熱ダクトを適用したモデルの概略図

まず、下図の通り、電子機器内部の気流の解析結果を示します。サンフォース®断熱ダクトを適用したモデルにおいては、空気の流路を形成することにより、特に発熱部品周辺において電子機器内部の気流を吸気~排気までスムーズにコントロールできていることが分かりました。

PCS内部の気流解析結果
PCS内部の気流解析結果

また、以下に温度の解析結果を示します。前記の通り気流をコントロールすることによって部品温度の低減が出来ました。

PCS内部の温度分布の解析結果
PCS内部の温度分布の解析結果

このように、サンフォース®を断熱ダクトとして用いることで、電子機器内部に気流制御による部品温度低減・劣化抑制・部品配置の自由度向上などが可能となります。

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