Vật liệu làm pin sạc

SunForce™ của Asahi Kasei là bọt dựa trên ete polyphenlyene đã biến tính XYRON™ của chúng tôi. Những sản phẩm này kết hợp những ưu điểm độc đáo của bọt—trọng lượng nhẹ và cách nhiệt tốt—với khả năng chống cháy, ổn định kích thước, khả năng tạo hình các sản phẩm có thành mỏng và các ưu điểm khác vượt xa khả năng của bọt thông thường.

Mặc dù là bọt nhưng vật liệu đúc SunForce™ có thể được sử dụng ở những khu vực yêu cầu khả năng chống cháy và có mức độ chống cháy cực cao theo tiêu chuẩn chống cháy của UL dành cho nhựa và các bộ phận, UL-94. Đây là vật liệu hạt xốp dạng hạt đầu tiên trên thế giới nhận được chứng nhận "V-0".

SunForce™ là bọt nhẹ với ưu điểm độc đáo là có khả năng chống cháy nội tại (UL94V-0); cho đến nay chúng đã được áp dụng hoặc đánh giá để ứng dụng vào các bộ phận ngoại vi xung quanh bộ pin trong xe điện. SunForce™ cũng rất phù hợp để tạo thành các khay dùng trong sản xuất và vận chuyển LIB. Đặc biệt, khay làm từ xốp SunForce™ mang lại những ưu điểm sau:

• Việc sử dụng vật liệu xốp cực kỳ chống cháy (UL-94 V-0) này sẽ mang lại sự an toàn được cải thiện trong quá trình sản xuất và vận chuyển tế bào LIB.​
• Khay có trọng lượng nhẹ hơn: Các khay làm từ bọt SunForce™ có thể có trọng lượng nhẹ hơn các khay làm từ nhựa đúc phun. (Trọng lượng riêng của loại xốp 10x: 0,1 kg/L).​

Vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin về bọt SunForce™, bao gồm dung sai kích thước và dữ liệu kháng hóa chất.

Nhựa polyamide LEONA™ của Asahi Kasei là loại nhựa kỹ thuật có độ bền cao, độ cứng cao, khả năng chịu nhiệt cao và khả năng kháng hóa chất vượt trội. Những vật liệu này có thể được tăng cường hơn nữa bằng cách gia cố chúng bằng sợi thủy tinh hoặc chất độn tương tự, cải thiện độ bền, độ cứng, độ bền và độ ổn định kích thước của chúng.

Ở đây chúng tôi trình bày các loại LEONA™ chuyên dụng phù hợp cho các bước xử lý thứ cấp như hàn laze hoặc đánh dấu laze. Đây là những vật liệu lý tưởng cho các bộ phận của hệ thống như vỏ pin và các bộ phận được làm từ những vật liệu này có thể có kích thước nhỏ hơn và trọng lượng nhẹ hơn so với các bộ phận được làm từ các vật liệu khác.

Hàn laser là một kỹ thuật xử lý thứ cấp được sử dụng để tạo thành các mối nối chắc chắn giữa các bộ phận.
Một kịch bản trong đó hàn tỏ ra hữu ích là sản xuất pin hoặc các sản phẩm khác có chứa các thành phần có mật độ năng lượng cao như chất nền điện tử hoặc bộ pin phải được đặt chặt bên trong khung kín. Tuy nhiên, các kỹ thuật hàn thông thường như hàn rung hoặc hàn siêu âm không được khuyến khích cho mục đích này vì chúng có thể làm hỏng các bộ phận hệ thống mỏng manh bên trong khung máy. (Trong khi đó, việc sử dụng vít hoặc phần cứng tương tự để bịt kín khung máy có nhược điểm là cần thêm không gian để chứa các vùng trùm.)

Thay vào đó, chúng tôi sử dụng phương pháp hàn laze, cho phép hình thành các mối nối chắc chắn mà không có nguy cơ làm hỏng các bộ phận bên trong, do đó cho phép giảm kích thước và trọng lượng của các sản phẩm được sản xuất.

Các kỹ thuật in thông tin lên sản phẩm rất quan trọng để đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc và độ tin cậy của sản phẩm.

Một trong những kỹ thuật như vậy là đánh dấu bằng laser, trong đó chiếu xạ laser lên sản phẩm sẽ tạo ra bong bóng trên các lớp nhựa bề mặt, để lại những vết không thể xóa nhòa trên bề mặt sản phẩm.

Nhựa polyamide LEONA™ SN11B của Asahi Kasei là vật liệu chống cháy có độ bền cao, độ cứng cao, được chứng nhận UL94V-0 (0,75 mm), không chứa halogen và phốt pho đỏ và có chỉ số theo dõi so sánh (CTI) bằng hoặc lớn hơn 600V, PLC=0. Ngoài các thông số kỹ thuật này, LEONA™ SN11B còn có độ bền hàn tuyệt vời.

Hơn nữa, LEONA™ SN11B lý tưởng cho việc đánh dấu bằng laser, tạo ra chữ viết rõ ràng, chính xác—ngay cả đối với các ký tự cực nhỏ—và thời gian takt vượt trội, nhờ đó giúp giảm kích thước và trọng lượng của sản phẩm cuối cùng.